致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商—大联大宣布，第二届“大联大创新设计大赛”（WPG i-Design Contest）正式启动，本次大赛以“创造未来智能生活好管家”为主题，鼓励参赛团队将机器人与智能家居相结合，全面展示研发队伍的精彩创新设计理念及操作演示能力。

随着物联网的发展，半导体行业风云汹涌，大手笔不断，或整合生态补全短板，或强强联手确保市场份额。未来，传统电子产业的转型和变革将会继续，智能产品以应用服务为导向，市场细分将更加明显，芯片企业甚至可能被终端企业收购，专门为智能终端硬件提供精细化的定制芯片。