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【硬件有道】:USB设备PCB设计要点

发布于 2015/01/06-16:25 标签: / /

USB设备PCB设计要点

差分信号形式是高速,强抗干扰信号传输常用的方式。问题是差分信号的PCB走线在智能硬件设计上存在不少需要注意的问题,尤其是在USB设备的PCB设计中。

在绘制USB2.O设备接口差分线时,应注意以下几点要求:

①在元件布局(PCB Layout)时,应将USB2.O芯片放置在离地层最近的信号层,并尽量靠近USB插座,缩短差分线走线距离。

②差分线上不应加磁珠或者电容等滤波措施,否则会严重影响差分线的阻抗。

③如果USB2.O接口芯片需串联端电阻或者D 线接上拉电阻时.务必将这些电阻尽可能的靠近芯片放置。

④将USB2.O差分信号线布在离地层最近的信号层。

⑤在绘制 PCB板上其他信号线之前,应完成USB2.0差分线和其他差分线的布线。

⑥保持USB2.O差分线下端地层完整性,如果分割差分线下端的地层,会造成差分线阻抗的不连续性,并会增加外部噪声对差分线的影响。

⑦在USB2.0差分线的布线过程中,应避免在差分线上放置过孔 (via),过孔会造成差分线阻抗失调。如果必须要通过放置过孔才能完成差分线的布线,那么应尽量使用小尺寸的过孔,并保持USB2.0差分线在一个信号层上。

⑧保证差分线的线间距在走线过程中的一致性,使用Cadence绘图时可以用shove保证,但在使用Protel绘图时要特别注意。如果在走线过程中差分线的间距发生改变,会造成差分线阻抗的不连续性。

⑨在绘制差分线的过程中,使用45°弯角或圆弧弯角来代替 90°弯角,并尽量在差分线周围的150 mil范围内不要走其他的信号线,特别是边沿比较陡峭的数字信号线更加要注意其走线不能影响USB差分线。

⑩ 差分线要尽量等长,如果两根线长度相差较大时,可以绘制蛇行线增加短线长度。

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