高通Qualcomm垄断案闹得手机市场沸沸扬扬，似乎高通的利润就指着专利费，似乎没有专利做靠山的高通就会弱不禁风。我们对比高通和联发科2014年上半年财报后，不难发现高通净利润即使除去69%的专利授权，仍有近13亿美金。而联发科上半年整体利润不过7.8亿美金，二者之间存在绝对的差距。联发科作为庞大中国市场的霸主，利润上的欠缺与其对手机大厂策略不无关系。

“一视同仁”引手机大厂不满，难有差异化

联发科在芯片版本设计之初，对手机大厂和小厂一视同仁，这样做的好处是版本少，人力投入比较集中，内部管理方便；但带来的问题也很凸显，小厂追求的是低价快速上市，而手机品牌大厂追求的是差异化需求，显然，联发科的做法迎合了前者的需求。我们梳理已经上市的手机产品不难发现，联发科在手机大厂的路标里很少扛大旗，支撑不了高价高利润产品。举个例子，当内置八核MT6595的XXX品牌价格打到999元以下时，手机大厂在该规格档位的价格预期在1500元，谁也不想被拆解后，硬件规格特性一对比，所谓高大上的中华酷联产品配置跟山寨没啥区别。自然而然，在主推的机型中手机大厂的选择会逐渐远离联发科。

反观高通的策略，为手机大厂做芯片定制可谓实在，仅MSM8974就根据不同厂家的需求在主频和软特性上开发了十余个版本（8974AA、8974VV、8974AB、8974AC…）。另外，针对个性化的特性，高通也单独进行销售，如防抖、联拍的算法，这样厂商就可以有选择的做出差异化产品。尽管MTK是四核、八核的首个发布者，且服务好、方案多，但仍无法将“优势”转为“胜势”，在大客户看来还是在高通之后的“备选”者。

Turnkey的双刃剑，无战略合作伙伴

Turnkey由联发科独创，尽管高通也尝试过成立QRD部门，但服务不及对手成效并不明显。相比小厂商对Turkey的热衷，这一优势在手机大厂看来毫无吸引力，几百人的研发团队，跟几个人的小作坊相比，总得有存在的价值吧。
联发科芯片向来以高性价比著称，对部分手机大厂来说，争取做联发科芯片的首发品牌还能攫取不错的利润。但联发科轮流做庄的方式（TCL-酷派-中兴-魅族-华为…），似乎是在找平衡，谁也不得罪，但最终导致的结果是没有战略合作伙伴，新特性的开发也会慢于高通。

再看高通，在不同的应用领域高通对合作伙伴都有排序，具备强研发实力和市场推广能力的企业，会在芯片新特性开发和成熟度验证上起到至关重要的作用，作为其战略合作伙伴。同时，战略伙伴也会为了领先上市不遗余力与高通深度合作。例如华为某网络产品早期与高通的MDM系列强强联手，几乎垄断全球市场（后期海思的成熟打破了二者的战略合作）。

“4G未起，3G已死”手机向大品牌聚集，联发科面临转型

随着4G时代的到来，以及国家限制补贴、营改增等新策，促使运营商逐步取消对3G补贴，未来只会补贴4G，无外乎那些抱着运营商大腿的手机大厂不约而同侧重在4G手机开发，OPPO这样走渠道的厂商也为了迎合消费者需求凸显品牌，宣称不会有3G的新产品。而对小厂商而言，犹如雪上加霜，在4G的开发实力尚不具备，联发科方案不成熟的时期，加上3G手机无补贴不被运营商主推，怪不得手机品牌数量在减少，老板也开始转行做其他。
手机厂商格局的变化对芯片厂商一定会有影响。高通在4G的技术领先市场占有率高达80%，且多数客户是手机大厂，4G的市场发展会加快其扩张领土。联发科如要重复2012年3G牌照初期颠覆高通的地位，可谓艰难，手把手培养手机小厂的快速成长并不现实。如此，联发科的转型势在必行。

摆脱山寨形象，创新须走出处理器围城

在懂点硬件技术的消费者眼中，联发科似乎是山寨的代名词，难以支撑高价位的旗舰产品，《智慧产品圈》在2013年与联发科交流时，市场部人员曾提到急需扭转在消费者心中的形象。

从2014年开始，联发科的确有一系列整合产业链、融合创新技术的动作，典型的案例是联发科与其投资的汇鼎科技合作开发的Hotknot近距离交互触控芯片技术，以及触摸式指纹识别模组，都在给业界一个信号：联发科不仅仅是处理器芯片提供商，在产业链核心技术上同样有差异化和创新，特别是Hotknot跟支付宝在软件应用上的合作让人眼前一亮。

由此，芯片厂商之间的竞争已经扩展至生态圈，高通在低功耗显示屏和物联网通讯协议的布局也充分说明了这一点，未来芯片公司的生态还将延伸至与应用服务的企业合作，甚至是定制芯片。《智慧产品圈》会持续跟踪芯片厂商在生态整合的新动向，敬请关注。

作者：李文娟(微信号：jody_li)，《智慧产品圈》杂志主编。